切割片、磨片

从已发表的专利和文章中可以看出，该技术可使金刚石大出刃值达到粒径的2/3，工具寿命提高3倍以上，而常规下该值不足1/3，允许出刃值可作业达稳定出刃值时来获取。所以，采用钎焊技术可望实现胎体金属与母体材料—金刚石和钢基体之间的牢固结合。

切割片、磨片：树脂切割片和打磨片是固结磨具中用量很大的一类，在很多的产品手册和网上分类中，都单独列出来作为大类出现。我们根据实际情况和避免造成误会的角度出发，归类为固结磨具。电镀金刚石产品说明：工艺采用电镀形式加工，现在一般是采用镍钴合金溶液通过电流把镍钴包裹在产品上，主要产品有锯片，什锦挫刀，旋转锉刀，磨棒，磨针等，使用广泛，产品应用于各个领域，具有切割打磨锋利，运转速度快等特点。因为数量巨大，将此分类又进行了进一步细分，分为了平行切割片和钹型砂轮，两者有相同和不同的属性。

金刚石锯片组合使用就成了组锯

磨料磨具中金刚石锯片在使用时既可以单片使用，也可以多片成组使用，称为组锯。一般情况下成组的锯片的规格尺寸一致，如果为了实现某种切割效果，而采用不同规格的基体组成一组，就构成了复合锯。

不论是组锯还是复合组锯都对锯片基体的性能有严格的要求，并且要求每组锯片基体的性能指标一致。磨料磨具中金刚石圆锯片制作方法有热压——焊接法、冷压——烧结法以及预压——热压法等，目前用得较多是前两种方法。

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。

金刚石的成核机理

在研究金刚石的成核机理等基础理论方面是较为完善的一种。尽管合成速度较慢约为1~2um/h，但沉积的金刚石薄膜质量高，与基体结合好。

近发展的等离子体辅助热丝CVD法(EACVD)，不仅获得远比一般热丝CVD法更高的沉积速度(10—20um/h)，而且金刚石膜的质量得到显著提高。

先将真空室抽成真空，再将热丝加热到1800℃~2400℃的高温，通往含碳气源和H2，气体通过热丝时被分解成原子H，CH3，C2H2等基团，这些活性基团在800℃~1100℃的基体上反应形成金刚石晶核，再生长成金刚石膜。其中丝的材质、温度、丝与基体间的距离、气体种类比例、基体温度等对金刚石形核和生长都影响。金属结合剂修边轮的优点修边轮安装在磨边轮之后，主要是将磨边轮留下的锯齿状刀痕磨平，使瓷砖边角更加规整。