






基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构
金刚石在弱酸性溶液中吸附H+,这可由加入金刚石后溶液pH升高而证明,并在电场作用下向阴极缓慢移动,吸附在阴极表面。这样当Ni2+、Co2+Mn2不断在阴极表面吸附时,就把吸附在阴极表面的金刚石不断包裹起来,形成金刚石复合镀层。可供粒度:12-6000,供应商在发布产品时可以选择多个粒度号。为使金刚石与基体及包裹镀层互相溶合成一体,基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构。
业界一直强调传统的涂附磨具“三要素”原则——粘结剂、磨料和基体贯穿整个涂附磨具产品属性。但针对产品“跨分类”原则,在基体部分,用户可以选择无纺布。
切割片、磨片
从已发表的专利和文章中可以看出,该技术可使金刚石大出刃值达到粒径的2/3,工具寿命提高3倍以上,而常规下该值不足1/3,允许出刃值可作业达稳定出刃值时来获取。所以,采用钎焊技术可望实现胎体金属与母体材料—金刚石和钢基体之间的牢固结合。
切割片、磨片:树脂切割片和打磨片是固结磨具中用量很大的一类,在很多的产品手册和网上分类中,都单独列出来作为大类出现。我们根据实际情况和避免造成误会的角度出发,归类为固结磨具。油石的应用还有很多,目前收集的只是工业方面的,而且还不完整,我们会根据产品发布情况和买家采购情况进行下一步的调整。因为数量巨大,将此分类又进行了进一步细分,分为了平行切割片和钹型砂轮,两者有相同和不同的属性。
复合片抛光与二次焊接
复合片抛光:抛光的目的是把刀片上表面(即前刀面)抛光成镜面,一般要求达到Ra0.1um以下。刀具前刀面抛光后可以减少与切屑的摩擦与粘结,延长其寿命;同时还可以改善刀刃的平整度与锋利性,提高切削加工的精度。复合片的抛光用专门的抛光机。
二次焊接:是指将复合片焊接至刀体上。所用设备多为高频感应焊接设备,所用焊料为银铜焊料和钎剂。焊接温度为650~700度之间。
温度不可过高,焊接过程中应保持各焊接面干净。合理选用钎剂有利于提高焊接强度和改善复合片基体与刀体材料的焊接性能。
一般来说二次焊接的强度为180~200MPa,可满足金刚石刀具切削加工的要求。另外,为了改善刀具的外观,可以用油石条磨掉多余的银铜,用喷砂法去除表面氧化层,用表面镀Ni法或用钝化液浸泡防止刀体的氧化生锈。