鸡西电镀金刚石开槽轮制作

金刚石磨片磨具硬度选择原则？      

选择磨具硬度时，主要根据工件材料的性质、磨削方式来选择。磨片的硬度是指磨片表面上的磨粒在磨削力作用下脱落的难易程度。磨片的硬度软，表示磨片的磨粒容易脱落，磨片的硬度硬，表示磨粒较难脱落。磨片的硬度和磨料的硬度是两个不同的概念。同种磨料可以做成不同硬度的磨片，它主要决定于结合剂的性能、数量以及磨片制造的工艺。磨削与切削的显着差别是磨片具有“自锐性”，选择磨片的硬度，实际上就是选择磨片的自锐性希望还锋利的磨粒不要太早脱落，也不要磨钝了还不脱落。般原则如下：磨削硬材料时，磨粒易磨钝，为了使磨钝的磨粒及时脱落，应选择较软的磨具。      磨削软材料时，磨粒不易磨钝，为了不使未磨钝的颗粒过早脱落，应选择较硬的磨具。磨削非常软而韧的有色金属材料（如铝、铜时），为了避免磨具被堵塞，应选用较软的磨具。磨片线速度低，应选用较硬的磨片；磨片线速度高，应选用较软的磨片。磨片与工件接触面积大，应选用较软的磨片；接触面积小，应选用较硬的磨片。磨导热性差、易变形、的工件时，应选用较软的磨片。干磨时，为了减少发热量，避免工件，应选用比湿磨时的磨具硬度软1～2小。磨削率要求高时，可选较软的磨片。粗糙度要求较低时，可选较硬的磨片。

金刚石磨片的应用

金刚石磨片结构分别是工作层、基体、过渡层。

工作层又叫做金刚石层，金刚石层的组成有三种：磨料、结合剂和填料，通常我们把过渡层又叫做非金刚石层，由结合剂、填料和金属粉构成，它是金刚石层牢固地连接在基体上的重要组成部分。基体，是用来承接磨料层，同时在使用时用法兰盘紧紧地夹在磨床主轴上。通常情况下金属结合剂选用钢材做基体；树脂结合剂则选铝合金、电木做为它的基体。基体跟成型的磨片质量的好坏和使用精度的高低有很大的密切关系。

大家都知道金刚石磨料具有特性，它会使磨具在磨削中成为磨削硬脆材料的理想工具，它不仅、而且精度高，同时制造出来粗糙度好、消耗的材料少、使用寿命长，大大提高的人工的费用。所以人们都广泛应用于不好加工的低铁含量的金属和非金属硬脆材料，如高铝瓷、玛瑙宝石、石材等。

近年来，随着科技的发达，随着磨削技术发展，对磨片的要求也跟着提高，陶瓷树脂结合剂磨片现在已经不能满足生产的需要，但是金属结合剂磨片，它的结合强度高、使用寿命长、成型性好等优点，等到广泛拥护的喜爱，因此广泛的得到应用。

金刚石磨片磨料材料刀具的现状与发展方向

由于金刚石磨片磨料刀具材料的耐磨性和强韧性不易兼顾，因此使用者只能根据具体加工对象和加工条件在众多金刚石磨片磨料牌号中选择适用的刀具材料，这给金刚石磨片磨料刀具的选用和管理带来诸多不便。为进一步改善金刚石磨片磨料刀具材料的综合切削性能，目前的研究热点主要包括以下几个方面：

(1) 细化晶粒

通过细化硬质相晶粒度、增大硬质相晶间表面积、增强晶粒间结合力，可使金刚石磨片磨料刀具材料的强度和耐磨性均得到提高。当WC晶粒尺寸减小到亚微米以下时，材料的硬度、韧性、强度、耐磨性等均可提高，达到完全致密化所需温度也可降低。普通金刚石磨片磨料晶粒度为3——5μm，细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度为1——1.5μm(微米级)，超细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度可达0.5μm以下(亚微米、纳米级)。超细晶粒金刚石磨片磨料与成分相同的普通金刚石磨片磨料相比，硬度可提高2HRA以上，抗弯强度可提高600——800MPa。

常用的晶粒细化工艺方法主要有物理气相沉积法、化学气相沉积法、等离子体沉积法、机械磨片化法等。等径侧向挤压法(ECAE)是一种很有发展前途的晶粒细化工艺方法。该方法是将粉体置于模具中，并沿某一与挤压方向不同(也不相反)的方向挤出，且挤压时的横截面积不变。经过ECAE工艺加工的粉体晶粒可明显细化。

由于上述晶粒细化工艺方法仍不够成熟，因此在金刚石磨片磨料烧结过程中纳米晶粒容易疯长成粗大晶粒，而晶粒普遍长大将导致材料强度下降，单个的粗大WC晶粒则常常是引起材料断裂的重要因素。另一方面，细晶粒金刚石磨片磨料的价格较为昂贵，对其推广应用也起到一定制约作用。