光明金刚石实业(图)-电镀金刚石切片价格-电镀金刚石切片

金刚石磨具磨料粒度及硬度该如何选用   磨料是磨具起磨削作用的重要因素，磨料的选择主要根据工件材料的性质，如硬度、抗张强度、韧性等来确定，选择磨具磨料的基本原则是：磨削硬度高的工件材料时，应选择硬度更高的磨料；磨削抗张强度高的工件材料时，应选用韧性大的磨料；磨削抗张强度低的材料时，应选用较脆或强度高的碳化硅磨料。

磨片

具体说，棕刚玉适应磨削碳钢、铸铁合金钢、硬青铜等；白刚玉适应磨削淬火钢、合金钢、高速钢、工具钢等；黑碳化硅适应磨削有色金属、橡胶、皮革、塑料等；绿碳化硅适应磨削硬质合金、光学玻璃、陶瓷材料等；SG、CBN陶瓷磨具广泛用于难磨材料。

磨片

此外，为了充分发挥各种磨料在磨削中的优点，目前在磨具制造中己广泛采用混合磨料，以提高磨具磨削率。如：磨球墨铸铁时，般采用A/WA混合磨料；棕、白刚玉两种混合磨料，磨削时既有棕刚玉高韧性的点，又发挥了白刚玉兼有定脆性和导热性较好的点。（如磨曲轴磨片多采用棕、白混合，粒度60＃～80＃，硬度中软2到中1）（粗磨钴基合金齿轮齿形磨片，可用单晶和微晶两种混合）（磨铝高速钢磨片，采用棕刚玉、绿碳化硅混合）（磨球面轴承内外套圈磨片，应采用棕、白混合，代表规格是：GZ/GB80＃ P600×36×305是粗磨滚道。

金刚石磨片的结合剂有金属、树脂、电镀、陶瓷和钎焊等

金属结合剂磨片用于切入磨削、光学曲线磨庆的成形磨、刃磨单刃刀具、磨削小钻头的螺旋槽，也适用于电解磨削；树脂结合剂磨片主要用于刃磨刀量具、磨也、外圆磨及平面磨；电镀磨片适于高速精磨和成形磨，也适于孔的磨削（温磨）和在坐标磨床上使用；陶瓷结合剂磨片的磨削，形状保持好，耐用度高，易于修整，金刚石磨片使用寿命长，并因陶瓷结合剂本身有良好的化学稳定性，耐热、耐酸碱的侵蚀，可适应各种磨削液，磨削成本低，因而目前已成为、磨削的磨具；钎焊磨片适于超高速磨削。

不同牌号的磨料，因制造工艺不同，其晶体形态、颗粒形状也不同，而具有不同的强度、热稳定性和破碎特性，应根据结合剂种类、磨削工件材料和磨削方式，选择不同的磨料。如用于、磨削的陶瓷结合剂金刚石磨片，可选用高强度和颗粒形状锋利的磨料，如PDA型（人造金刚石品种）及ABN800型（CBN品种）或其他类似性能的牌号。

金刚石磨片磨料材料刀具的现状与发展方向

由于金刚石磨片磨料刀具材料的耐磨性和强韧性不易兼顾，因此使用者只能根据具体加工对象和加工条件在众多金刚石磨片磨料牌号中选择适用的刀具材料，这给金刚石磨片磨料刀具的选用和管理带来诸多不便。为进一步改善金刚石磨片磨料刀具材料的综合切削性能，目前的研究热点主要包括以下几个方面：

(1) 细化晶粒

通过细化硬质相晶粒度、增大硬质相晶间表面积、增强晶粒间结合力，可使金刚石磨片磨料刀具材料的强度和耐磨性均得到提高。当WC晶粒尺寸减小到亚微米以下时，材料的硬度、韧性、强度、耐磨性等均可提高，达到完全致密化所需温度也可降低。普通金刚石磨片磨料晶粒度为3——5μm，细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度为1——1.5μm(微米级)，超细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度可达0.5μm以下(亚微米、纳米级)。超细晶粒金刚石磨片磨料与成分相同的普通金刚石磨片磨料相比，硬度可提高2HRA以上，抗弯强度可提高600——800MPa。

常用的晶粒细化工艺方法主要有物理气相沉积法、化学气相沉积法、等离子体沉积法、机械磨片化法等。等径侧向挤压法(ECAE)是一种很有发展前途的晶粒细化工艺方法。该方法是将粉体置于模具中，并沿某一与挤压方向不同(也不相反)的方向挤出，且挤压时的横截面积不变。经过ECAE工艺加工的粉体晶粒可明显细化。

由于上述晶粒细化工艺方法仍不够成熟，因此在金刚石磨片磨料烧结过程中纳米晶粒容易疯长成粗大晶粒，而晶粒普遍长大将导致材料强度下降，单个的粗大WC晶粒则常常是引起材料断裂的重要因素。另一方面，细晶粒金刚石磨片磨料的价格较为昂贵，对其推广应用也起到一定制约作用。