电镀金刚石磨盘-电镀金刚石磨盘厂家-光明金刚石

金刚石磨片的主要性质介绍  金刚石磨片以金刚石磨料为原料，分别用金属粉、树脂粉、陶瓷和电镀金属作结合剂，制成的中央有通孔的圆形固结磨具称作金刚石磨片(合金磨片）。对于这样的金刚石磨片具有哪些特别性质？   首先金刚石磨片具有磨削，同时磨片消耗相对较慢；磨片具有一定的弹性，有利于改善工件表面的粗糙度，主要用于精磨、半精磨、刀磨、抛光等工序；自锐性好，磨削时发热量小，不易堵塞，减少了磨削时出现工作的现象。

金刚石磨片的树脂结合剂金刚石磨片是低温固化，生产周期短，设备和供应流程比较简单；因树脂具有流动性，容易成型复杂性面的磨片。   可根据产品型号多款供选（平行磨片、平行带弧磨片、双面凹磨片、双斜边磨片、碗型磨片）等。它们的用途，平行磨片:主要用于硬质合金的外圆磨削和刀刃加工；平行带弧磨片:主要用于硬质合金的成形磨削和圆弧面的成形磨削等。    由于金刚石磨料所具有的特性（硬度高、抗压强度高、耐磨性好），使金刚石磨具在磨削加工中成为磨削硬脆材料及硬质合金的理想工具，不但、精度高，而且粗糙度好、磨具消耗少、使用寿命长，同时还可改善劳动条件。因此广泛用于普通磨具难于加工的低铁含量的金属及非金属硬脆材料，如硬质合金、高铝瓷、光学玻璃、玛瑙宝石、半导体材料、石材等。

金刚石磨片是如何造成的

金刚石磨片使用方面，根据不同的行业，不同的加工方法，不同的磨床会有许多不同的特点。在这里我们捡取一些常见的问题进行讲解。

1.由金刚石磨片龟裂产生的

问题一：金刚石磨片孔小或轴大时强硬装入的场合解决方法：金刚石磨片孔小或轴要能圆滑的装入，而不能强硬装入

问题二：一侧使用法兰盘

解决方法：金刚石磨片法兰盘两侧大小完全相同，均匀紧固

问题三：法兰盘的支撑不均匀（法兰盘弯曲；铅灌孔层凸出；法兰盘的毛刺；金刚石磨片不平）

解决方法：金刚石磨片法兰盘左右两侧都要精加工成所规定的正确且平滑的尺寸，金刚石磨片平面部分要地进行加工，同时铅灌孔层不能平面凸出来。

金刚石磨片磨料材料刀具的现状与发展方向

由于金刚石磨片磨料刀具材料的耐磨性和强韧性不易兼顾，因此使用者只能根据具体加工对象和加工条件在众多金刚石磨片磨料牌号中选择适用的刀具材料，这给金刚石磨片磨料刀具的选用和管理带来诸多不便。为进一步改善金刚石磨片磨料刀具材料的综合切削性能，目前的研究热点主要包括以下几个方面：

(1) 细化晶粒

通过细化硬质相晶粒度、增大硬质相晶间表面积、增强晶粒间结合力，可使金刚石磨片磨料刀具材料的强度和耐磨性均得到提高。当WC晶粒尺寸减小到亚微米以下时，材料的硬度、韧性、强度、耐磨性等均可提高，达到完全致密化所需温度也可降低。普通金刚石磨片磨料晶粒度为3——5μm，细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度为1——1.5μm(微米级)，超细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度可达0.5μm以下(亚微米、纳米级)。超细晶粒金刚石磨片磨料与成分相同的普通金刚石磨片磨料相比，硬度可提高2HRA以上，抗弯强度可提高600——800MPa。

常用的晶粒细化工艺方法主要有物理气相沉积法、化学气相沉积法、等离子体沉积法、机械磨片化法等。等径侧向挤压法(ECAE)是一种很有发展前途的晶粒细化工艺方法。该方法是将粉体置于模具中，并沿某一与挤压方向不同(也不相反)的方向挤出，且挤压时的横截面积不变。经过ECAE工艺加工的粉体晶粒可明显细化。

由于上述晶粒细化工艺方法仍不够成熟，因此在金刚石磨片磨料烧结过程中纳米晶粒容易疯长成粗大晶粒，而晶粒普遍长大将导致材料强度下降，单个的粗大WC晶粒则常常是引起材料断裂的重要因素。另一方面，细晶粒金刚石磨片磨料的价格较为昂贵，对其推广应用也起到一定制约作用。